1、升温速度最高2℃/s，降温速度最高2℃/s；

2、温度范围：室温~450℃；

3、真空水平可达0.001mbar；

4、真空度达到设定值后稳定10min的误差≤±5%；

5、加热板面积：420*300mm、

6、温度均匀度：±1.5℃%

7、焊接质量：大面积焊盘空洞率≤5%；小焊片空洞率≤2%

8、加热平台：碳化硅镀层的石墨加热平台；

9、配备可连续电动变倍自动对焦可视系统，视野≥400mm×300mm，像素≥800w。可清晰捕获样品可视焊膏融化形态以及虚焊、桥接、偏移等缺陷类型

10、气路及流量监控：配置2路气路（气路管路防腐蚀），每路气体配置MFC流量计；

11、加热方式：顶部（辐射）+底部（接触）加热，功率可调；

12、监视窗口：视觉监控窗口：≥1个；

13、安全性：紧急停止按钮、舱门未到位保护、气压/水温超限报警；

14、加热腔式内含有≥5路测温热电偶；

15、气体：氮气、甲酸系统；

16、炉膛高度：可加工器件高度≥80mm；

17、加热板承重：≥10KG；

18、配置真空干泵抽速≥36m³/h；

19、自动化：配备工艺曲线编程功能，回流曲线每次使用后有记录可以查询，记录中应包含腔室真空度变化情况以及传感器检测的温度变化情况；

20、配有甲酸泄漏监控报警，必须可以检测。

21、设备管路材质须采用不锈钢材质，不能采用铁质材料。

22、设备主界面能显示焊接过程实时温度、HCOOH和氮气气体状况、真空度等，形成实时曲线自动保存。 （

23、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等； （

24、真空能力：30秒内从大气压抽到1mbar，抽真空控制阀门开合度在工艺任意阶段任意可调。

25、工控软件要求 （1）用户权限分级管理； （2）系统显示屏可事实提示故障信息，工艺自动控制，能够监测参数，具有互锁等安全措施； （3）可对工艺配方进行创建、删除、修改等操作；程序工艺参数，如功率、温度、气体种类和流量、时间等可以设定和显示; （4）设备运行log记录功能：设备正常运转run货信息，设备event，alarm有查看记录功能，历史数据至少存储3个月，log支持导出；具有双硬盘功能，预防潜在的数据丢失； （5）软件为自主开发，厂家具备对软件的维护能力，质保期内，免费提供软件维护升级服务，质保期后Bug免费优化； （6）I/O信号：对于设备各个动作，信号能有I/O信号查看功能；

26、MES/EAP通信接口要求 （1）设备支持SECS以及GEM200标准协议（E4 E5 E30）； （2设备厂商能够提供SECS manual与SECS测试log，包括EAP初始化、EAP控制跑货的SECS指令、Lot 跑货Event等全流程log； （3）设备因自身问题导致和EAP断连，需要有相应的恢复机制。

27、 安全性要求 a)安全互锁：舱门未关闭时禁止启动加热及真空系统。 b)紧急停止系统：至少安装1个急停按钮，按下后立即切断主电源并启动声光报警。 c)报警与监控：实时监测温度、真空度、气压、水温，超限时分级报警并记录日志；配置视觉监控系统，焊接过程视频同步录制。甲酸泄露报警，超温超时报警，冷却水流量检测。